林德將為三星建造新的空分裝置

據(jù)林德4月29日消息，工業(yè)氣體巨頭林德將建造一個(gè)新的空氣分離裝置，以擴(kuò)大對(duì)位于韓國(guó)平澤的三星龐大芯片工廠的氣體供應(yīng)。

該空分裝置將于2026年中期投入使用，將成為該工廠第八套現(xiàn)場(chǎng)空分裝置，為工廠供應(yīng)氮?dú)狻⒀鯕夂蜌鍤?。林德還將利用其現(xiàn)有的現(xiàn)場(chǎng)制氫設(shè)施向三星公司供應(yīng)氫氣。

林德韓國(guó)總裁BS Sung表示：“平澤是林德在全球范圍內(nèi)為電子客戶設(shè)立的最大單一工廠。”

三星平澤工廠是世界上最大的半導(dǎo)體制造工廠之一，生產(chǎn)先進(jìn)的 DRAM、NAND閃存和邏輯芯片。

該公司繼續(xù)投資數(shù)十億美元擴(kuò)大該工廠的生產(chǎn)，以滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心和電子產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體日益增長(zhǎng)的需求。

三星在2020年表示，到2030年將投資超過(guò)1000億美元用于先進(jìn)芯片制造，其中很大一部分用于擴(kuò)建平澤和附近的新晶圓廠。

為了支持不斷擴(kuò)大的生產(chǎn)，平澤工廠需要大量的超高純度氣體。一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線每小時(shí)最多可消耗50,000Nm³氮?dú)?，用于吹掃、惰化和清潔工藝。芯片生產(chǎn)的沉積、蝕刻和氧化階段也需要?dú)錃狻⒀鯕夂蜌鍤狻?/span>