中芯國際-10座Fab廠介紹

中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）是中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進的晶圓代工企業(yè)，成立于2000年，總部位于上海。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，中芯國際專注于為全球客戶提供芯片設(shè)計、制造及配套服務(wù)，致力于推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控。

 

成熟制程（45nm及以上）：占公司產(chǎn)能的75%以上，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。  

 

先進制程（28nm及以下）：包括14nm FinFET工藝及等效7nm的N+1技術(shù)（受美國制裁影響，先進制程量產(chǎn)受限）。  

 

8英寸晶圓：主要用于模擬、功率器件等特色工藝，月產(chǎn)能超23萬片。  

12英寸晶圓：聚焦先進工藝和高附加值產(chǎn)品，2025年總產(chǎn)能預(yù)計突破50萬片/月。

 

已投產(chǎn)：上海、北京、天津、深圳等7座晶圓廠，覆蓋8英寸和12英寸產(chǎn)線。  

 

在建項目：上海臨港、天津西青、北京京城等3座12英寸廠，主攻成熟制程和車規(guī)芯片。  

 

一、已投產(chǎn)工廠（共7座）

 

 中芯上海

 晶圓尺寸：8英寸、12英寸  

 制程技術(shù)：0.35微米-90nm（8英寸）；14nm及以下（12英寸，曾嘗試但受設(shè)備限制）。  

 

中芯南方 （上海） 

晶圓尺寸：12英寸  

定位：14nm FinFET工藝研發(fā)與試產(chǎn)，受制裁影響后轉(zhuǎn)向成熟工藝補充產(chǎn)能。

 

中芯北京

晶圓尺寸：12英寸  

技術(shù)：0.18微米-55nm成熟工藝。  

 

中芯北方  

晶圓尺寸：12英寸  

技術(shù)：65nm-24nm中端制程，服務(wù)于消費電子和工業(yè)控制領(lǐng)域。

 

中芯天津

晶圓尺寸：8英寸  

技術(shù)：0.35微米-90nm，專注模擬、功率器件等特色工藝。

 

中芯深圳  

晶圓尺寸：8英寸、12英寸  

 

技術(shù)：0.35微米-0.15μm（8英寸）；12英寸廠以成熟工藝為主。

 

 

二、在建及規(guī)劃工廠（共3座）

 

1. 中芯東方（上海臨港）  

晶圓尺寸：12英寸  

進展：2023年主體結(jié)構(gòu)封頂，預(yù)計2025年投產(chǎn)，聚焦28nm及以上成熟制程，設(shè)計產(chǎn)能10萬片/月。  

 

2. 中芯西青（天津）

晶圓尺寸：12英寸  

進展：未知，主攻車規(guī)級芯片和工業(yè)控制芯片。  

 

3. 中芯京城（北京）

晶圓尺寸：12英寸  

進展：原計劃2023年量產(chǎn)，因設(shè)備延遲推遲至2024年試產(chǎn)，2025年逐步釋放產(chǎn)能，目標28nm工藝。

 

三、歷史與海外布局

 

意大利LFoundry 

2016年收購的200mm車載芯片廠，2019年出售前曾作為歐洲市場布局的一部分。