半導(dǎo)體工藝氣體純化新科技

半導(dǎo)體器件變得越來(lái)越小，幾何結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，使用的材料越來(lái)越多，給工藝氣體的純度帶來(lái)了更大的挑戰(zhàn)。

更多的工藝步驟意味著消耗更多的工藝氣體。現(xiàn)在，即使氣體供應(yīng)中有微量污染物，也會(huì)對(duì)芯片性能產(chǎn)生不可忽略的影響。因此，工藝氣體凈化顯的日益重要。目前主要存在六大種污染類(lèi)型：

水分 大氣 金屬顆粒

有機(jī)顆粒

有機(jī)顆粒 難熔化物

氣體和化學(xué)品的純度在先進(jìn)半導(dǎo)體和存儲(chǔ)設(shè)備的性能和可靠性方面發(fā)揮著重要作用。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，許多半導(dǎo)體制造商提高了產(chǎn)量，從而增加了氣體的總消耗量。因此，對(duì)污染物采取必要的凈化措施勢(shì)在必行。

舊方法：“擲飛鏢”法則

過(guò)去的器件對(duì)污染物不太敏感，所以，晶圓廠傾向于一個(gè)接一個(gè)地處理，類(lèi)似投擲飛鏢。

新方法：“保齡式擊中污染物”

隨著晶圓制造對(duì)污染物愈加敏感，以及污染物種類(lèi)的增加，晶圓廠必須著手使每個(gè)凈化步驟盡可能處理更多的污染物。

工藝氣體凈化發(fā)生在兩個(gè)關(guān)鍵的位置

氣體接收和儲(chǔ)存

在使用點(diǎn)

高級(jí)工藝氣體凈化如何工作

含微量雜質(zhì)的氣體氣體凈化濾筒凈化后的氣體

結(jié)果

工藝氣體凈化的目標(biāo)是達(dá)到純度基線(xiàn)，并在預(yù)防性維護(hù)周期中得以保持。

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