為進一步加強全球半導體產業(yè)交流與合作，促進產業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦、中國氣體產業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦的第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉辦。
本屆展會以“集合全行業(yè)資源、成就大產業(yè)協(xié)同”為主題，全面展示全球報道題半導體產業(yè)鏈前沿技術產品、疊加多領域的超大規(guī)模創(chuàng)新應用成果。
展會規(guī)模23,000+平米，預計參展企業(yè)500+家，參觀觀眾20,000人。
中國半導體行業(yè)協(xié)會作為我國半導體產業(yè)唯一全國性的社團組織，充分發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，積極搭建開放、共贏的全球半導體產業(yè)協(xié)同對接平臺。中國國際半導體博覽會（IC CHINA）是中國半導體行業(yè)協(xié)會（以下簡稱“中半協(xié)”）主辦的唯一展覽會，已連續(xù)舉辦二十屆，成為我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。
在今年的組織工作中，中半協(xié)邀請半導體相關的全國性行業(yè)協(xié)會和聯(lián)盟、中半協(xié)旗下多個半導體行業(yè)分會以及多個省市地方的半導體協(xié)會共同協(xié)辦，以充分調動行業(yè)資源。同時，中半協(xié)還將通過美國半導體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導體行業(yè)協(xié)會、日本半導體行業(yè)協(xié)會、韓國半導體行業(yè)協(xié)會以及中國臺灣半導體產業(yè)協(xié)會組織邀請國（境）外知名半導體企業(yè)與機構參展和參觀。
同期召開的第二屆世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級、國際化大會。本屆集成電路大會以“‘芯’時代、新征程”為主題，致力打造集成電路產業(yè)領域最專業(yè)、最全面、具有國際影響力的行業(yè)盛會。中國國際半導體博覽會作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。
誠邀芯片制造、封裝、測試、半導體材料及電子特氣制造、儀器儀表、特氣閥門、管件、氣瓶等企業(yè)相約11月17-19日歡聚合肥一同領略新產品，交流新技術，共享我國集成電路行業(yè)的產業(yè)盛會！
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