根據(jù)氣體評論(Gas Review) 的調查,由于半導體和樹脂的持續(xù)短缺,工業(yè)氣體相關設備的控制設備在日本的交付時間仍然很長。
半導體短缺始于2020年10月,起因是日本旭成微電子(AKM)在野岡(Nobeoka) 的半導體工廠發(fā)生火災,2021年3月瑞薩電子(Renesas Electronics)公司在日立中(Hitachinaka)的Naka工廠發(fā)生第二次火災。
樹脂短缺源于2021年2月美國南部的一場大雪造成的停電。
由于新冠肺炎疫情,半導體行業(yè)因人力不足和生產(chǎn)調整等原因,需求下降,但隨著半導體行業(yè)恢復生產(chǎn),需求有所回升,但供不應求。
在工業(yè)氣體行業(yè)中,空氣分離裝置(ASUs)、變壓吸附(PSA)裝置、精煉設備、廢氣處理系統(tǒng)等都需要控制設備。
受影響的控制設備包括可編程邏輯控制器(PLCs),它用于控制變壓吸附系統(tǒng)內部工作的元件。
可編程邏輯控制器的交貨也受到了越南等主要生產(chǎn)中心與新冠肺炎疫情相關的封鎖和美國工廠關閉的影響,導致標準交貨時間約為6個月。
一種被稱為PCTFE的特殊類型的樹脂— 一種特殊的氟碳樹脂—被廣泛用于空氣分離氣體的超低溫設備。
目前PCTFE的產(chǎn)量很低,沒有足夠的供應,這導致制造商致力于開發(fā)替代品。
短缺不太可能很快緩解,預計至少會持續(xù)到今年秋季初期。
美國英特爾首席執(zhí)行官帕特里克·蓋爾辛格(Patrick Gelsinger) 在接受美國全國廣播公司財經(jīng)頻道 (CNBC) 采訪時提到了目前的短缺,他說:“半導體短缺將至少持續(xù)到2024年。”